4개의 두뇌를 갖다! "엑시노스 4쿼드" 본격 양산 (갤럭시S3)

 

 

삼성전자가 CortexTM-A9 기반의 코어 4개를 집적한 쿼드코어 AP(Application Processor) 엑시노스 4 쿼드(Exynos 4 Quad)를 본격 양산합니다.

이 제품은 5월 공개되는 갤럭시 시리즈의 차기 모델에 탑재되는데요. 1.4GHz (기가헤르츠) 이상의 속도로 동작하는 엑시노스 4 쿼드는 업계 최초로 32나노 저전력 HKMG 로직 공정을 적용한 쿼드코어 AP로 전력 효율성을 극대화한 제품입니다.

 

CortexTM-A9
반도체 설계 전문 공급업체 ARM 社가 설계한 저전력 모바일 CPU 코어. 반도체 업체들은 ARM사의 설계 라이센스를 통해 자체 프로세서 설계·개발 가능

 

HKMG(High-K Metal Gate, 하이케이메탈게이트)
공정이 미세화 될수록 증가하는 누설 전류를 효과적으로 줄일 수 있도록 신물질이 적용된 공정 기술. 기존 기술에 비해 제품의 소비 전력을 줄이고 회로의 집적도를 높이는 것에 유리

 

 

4개의 코어로 병렬 작업 및 데이터 분할처리 능력 극대화,
스마트폰 성능이 'UP, UP, UP, UP'

멀티코어(Multi-Core) 모바일 AP는 작업을 동시에 병렬로 진행하고, 데이터를 분할 처리하는 등 멀티 태스킹 능력을 향상시키고, 작업 시간을 줄일 수 있다. 예를 들면, 한 개의 코어는 비디오 재생을 담당하고, 그 외 코어들은 각각 애플리케이션 업데이트, 웹서핑, 바이러스 검사 등을 동시에 진행합니다.

특히, 엑시노스 4 쿼드는 4개의 코어로 이러한 멀티코어의 이점을 극대화 하여 모바일 기기에서도 3D 게임, 비디오 편집 등 고사양의 애플리케이션을 끊김 없이 자유롭게 사용할 수 있습니다.

또한, 저전력 공정뿐만 아니라 전력 효율을 극대화한 설계를 적용하여 각 코어 별로 On-Off 전환이 가능하며, 수행 작업별 동작 속도에 따라 동작 전압을 달리 적용하여 불필요한 전력 소비를 줄였습니다.

 

 

45나노 '엑시노스 4 듀얼' 대비 성능 2배 향상, 소비전력 20% 절감

 

이로써 기존 45나노 엑시노스 4 듀얼(Exynos 4 Dual) 제품에 비해 소비전력은 20% 절감하면서, 데이터 처리 능력은 2배 향상시켰습니다.

그 외에도 32나노 엑시노스 4 듀얼과 동일한 크기(12mm x 12mm x 1.37mm)로 개발되어 모바일기기의 내부구조 변경 없이 기존 AP 자리에 바로 탑재할 수 있어(Pin to Pin 호환), 제품 개발비용을 절감할 수 있습니다.

 

 

최적화된 전용 전력 칩(PMIC) 개발, 배터리 수명 향상

한편, 삼성전자는 엑시노스 4 쿼드에 최적화된 전용 전력관리 칩(PMIC, Power Management Integrated Circuit) S5M8767을 개발했습니다. AP 동작 속도에 맞춰 동작 전압을 6.25mV의 미세한 수준으로 조절 가능한 전력 칩으로 시스템 단계에서의 효율적 전력제어를 통해 배터리 수명을 향상시킬 수 있습니다.

 

 

'엑시노스 4 쿼드' 기타 특징
- 하드웨어 코덱(Hardware Codec) : '30프레임/초'의 풀HD 영상 지원
고해상도(1080p, 풀HD급) 동영상의 장시간 녹화와 재생 가능
- 이미지 신호처리기(Image Signal Processor, ISP) 내장
- 고선명 멀티미디어 인터페이스(HDMI, High Definition Multimedia Interface)1.4 지원
 
엑시노스(Exynos)
 - 삼성전자의 고성능•저전력 모바일AP 브랜드로서 그리스어로 'Smart(Exynos)'와 'Green(Prasinos)'의 의미
 - Exynos 웹사이트(Click!) 제품 정보, 영상 등 지원